多达 1.5M 系统逻辑单元，采用第 2 代 3D IC

多个集成式 PCI Express® Gen3 核

8.2 TeraMAC DSP 计算性能

高利用率使速度提升两个等级

每个器件拥有高达 64 个 16G 支持背板的收发器。

2,400Mb/s /DDR4 可稳定工作在不同 PVT 条件下

系统集成降低应用 BOM 成本达 60%

最慢速度极中的 12.5 Gb/s 收发器

中间档速率等级芯片可支持 2,400 Mb/s DDR4

VCXO 集成可降低时钟组件成本

较之上一代，达 40% 功耗降低

通过 UltraScale 器件类似于 ASIC 的时钟实现精细粒度时钟门控功能

增强型系统逻辑单元封装减小动态功耗

与 Virtex™ UltraScale 器件引脚兼容，可扩展性高

与 Vivado™ Design Suite 协同优化，加快设计收敛